英特尔克日宣告在业内乱先推出用于下一代先进封装的知足争先玻璃基板，妄想在2020年月后半段面向市场提供 
 。更高这一突破性妨碍将使单个封装内的算力晶体管数目不断削减，不断增长摩尔定律，需英下代先进知足以数据为中间的特尔推出运用的算力需要
。

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英特尔公司低级副总裁兼组装与测试技术开拓总司理Babak Sabi展现；“经由十年的用于钻研，英特尔已经争先业界实现为了用于先进封装的封装玻璃基板 。咱们期待着提供先进技术 ，璃基使咱们的知足争先主要相助过错以及代工客户在未来数十年内受益。“

与当初接管的有机基板比照，玻璃具备配合的算力功能，如超低平面度（flatness）、需英下代先进更好的特尔推出热晃动性以及机械晃动性，从而可能大幅后退基板上的用于互连密度。这些优势将使芯片架构师可以为AI等数据密集型使命负载打造高密度、封装高功能的芯片封装  。英特尔有望在2020年月后半段向市场提供残缺的玻璃基板处置妄想 ，从而使全部行业在2030年之后不断增长摩尔定律 。

到2020年月末期，半导体行业在运用有机质料的硅封装中微缩晶体管的能耐可能将抵达极限 ，由于有机质料耗电量更大 ，而且存在缩短以及翘曲等限度。晶体管微缩对于半导体行业的后退以及睁开而言至关紧张，因此 ，接管玻璃基板是迈向下一代半导体可行且需要的一步  。

随着对于更强盛算力的需要不断削减 ，以及半导体行业进入在封装中集成多个芯粒的异构时期 ，封装基板在信号传输速率、供电、妄想纪律以及晃动性方面的改善变患上至关紧张。与当初运用的有机基板比照 ，玻璃基板具备卓越的机械、物理以及光学特色 ，可能在封装中衔接更多晶体管，提供更高品质的微缩，并反对于构建更大的芯片组（即“零星级封装”）
。芯片架构师将有能耐在一个封装中以更小的尺寸封装更多的芯粒模块 ，同时以更锐敏 、总体老本以及功耗更低的方式完乐成用以及密度的提升。

在用途方面 ，玻璃基板开始将被用于其更能发挥优势的中间 ，即需要更大尺寸封装以及更快合计速率的运用以及使命负载，搜罗数据中间 、AI 、图形合计等
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玻璃基板可耐受更高的温度，将变形（pattern distortion）削减50% ，并具备极低的平面度，可改善光刻的聚焦深度（depth of focus），还抵达了实现极详尽的层间互连叠加所需的尺寸晃动性。由于这些配合的功能，玻璃基板上的互连密度有望提升10倍。此外 ，玻璃机械功能的改善实现为了颇为高的超大尺寸封装良率。

玻璃基板对于更高温度的耐受性 ，也让芯片架构师可能更锐敏地配置电源传输以及信号路由妄想纪律 ，由于它在更高温度下的使命流程中，提供了无缝集成光互连器件以及将电感器以及电容器嵌入玻璃的能耐。因此，接管玻璃基板可能告竣更好的功率传输处置妄想 ，同时以更低的功耗实现所需的高速信号传输，有助于让全部行业更挨近2030年在单个封装内集成1万亿个晶体管的目的 。

这次技术突破  ，源于英特尔十余年来对于玻璃基板作为有机基板替换品的坚贞性的不断钻研以及评估。在实现用于下一代封装的技术立异方面，英特尔有着悠长的历史 ，在20世纪90年月引领了业界从陶瓷封装向有机封装的过渡，争先实现为了无卤素以及无铅封装 ，并缔造了先进的嵌入式芯片封装技术以及业界争先的自动式3D封装技术 。因此，从配置装备部署 、化学品以及质料提供商到基板制作商，英特尔可能环抱这些技术建树起一个残缺的生态零星
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英特尔在业界争先推出用于先进封装的玻璃基板，不断了近期PowerVia以及RibbonFET等技术突破的精采势头，揭示了英特尔对于Intel 18A制程节点之后的下一个合计时期的预先关注以及展望
。英特尔正朝着 2030 年在单个封装上集成 1 万亿个晶体管的目的后退，而搜罗玻璃基板在内的先进封装技术的不断立异将有助于实现这一目的。